aReady.COM de congatec (r)evolucionan los sistemas embebidos
El mundo de las tecnologías embebidas y edge computing está experimentando un cambio de paradigma. La introducción de aReady.COMs simplifica en gran medida la integración de módulos COM en aplicaciones OEM. Al separar al máximo el desarrollo del sistema del desarrollo de la aplicación, los aReady.COM permiten acelerar el tiempo de comercialización. Marcan el inicio de la estrategia aReady. de congatec.
Los módulos COM se han establecido como la categoría de producto dominante a nivel de placa en los sistemas embebidos y edge computing. Para los fabricantes de equipos originales que desarrollan dispositivos, máquinas, robots y vehículos autónomos, los módulos COM constituyen desde hace tiempo la base de los diseños de sistemas industriales. Esta popularidad se debe a dos ventajas fundamentales: En primer lugar, los módulos COM estandarizados son mucho más fáciles de integrar en una placa base específica de la aplicación que un procesador en un diseño totalmente personalizado. En segundo lugar, los módulos COM ofrecen escalabilidad más allá de los zócalos y fabricantes de procesadores, lo que significa que las actualizaciones no requieren empezar de cero cada vez. Por el contrario, la inversión en una placa base específica conserva su valor más allá del ciclo de vida de un único procesador. Para muchos diseños industriales, estos dos factores son cruciales.
Integración del software en las aplicaciones del cliente: un punto crucial
La integración de hardware de los módulos COM es relativamente sencilla para los diseñadores, ya que pueden basarse en directrices de diseño y soportes de referencia, a veces con los correspondientes datos CAD para el diseño de la placa. Esto permite reutilizar eficazmente elementos de diseño individuales. En cambio, la conexión de las aplicaciones del cliente a la plataforma modular plantea retos considerables. El esfuerzo de integración del software suele superar al del hardware y requiere un desarrollo complejo y laborioso.
En el pasado, la relación media entre el esfuerzo de desarrollo de software y el de hardware era de 3:1, en función de la placa base y la aplicación. Sin embargo, esta proporción sigue aumentando debido a los crecientes requisitos de conectividad IIoT (Internet Industrial de las Cosas), ciberseguridad, integración de IA (Inteligencia Artificial), mantenimiento predictivo y nuevas funciones HMI (Interfaz Hombre-Máquina) como el control por voz y el reconocimiento de imágenes. Actualmente, se estima que la proporción llega a ser de 10:1.
Para superar este obstáculo, los fabricantes de módulos COM se esfuerzan por hacer que sus productos estén listos para la aplicación y proporcionar a los usuarios firmware y soporte de software de bajo nivel relacionado con el hardware a través de paquetes de soporte de placa (BSP).
¿Qué significa «listo para la aplicación»?
El término «listo para la aplicación» (application ready) se refiere al hecho de que un módulo COM -combinado con una placa base, una solución de refrigeración adecuada y un BSP- permite la instalación de un sistema operativo y una aplicación OEM. Este paquete proporciona una base sólida para desarrollar y utilizar aplicaciones específicas. El BSP contiene todos los controladores de software necesarios para las interfaces estandarizadas del módulo para distintos sistemas operativos, que pueden instalarse directamente, dejando el módulo listo para pruebas o incluso para su uso directo en la producción en serie.
Sin embargo, con aplicaciones modernas cada vez más complejas que incluyen funciones como la conectividad IoT, la IA, la virtualización y la ciberseguridad, la definición convencional de «listo para la aplicación» ya no es suficiente. Además de adaptar la placa base y el BSP para interfaces dedicadas, los OEM deben invertir un esfuerzo considerable en integrar y asegurar sus aplicaciones utilizando firmware y middleware específicos. Además, tienen que dedicar tiempo a la validación del software, las pruebas y el mantenimiento continuo del software durante el funcionamiento.
Un nuevo nivel de preparación de las aplicaciones
Los proveedores han empezado a desarrollar estrategias que prometen un mayor valor añadido para hacer frente a estos retos y aumentar la preparación de los módulos COM para las aplicaciones. Un pionero en este campo es congatec con su estrategia aReady, presentada en la feria Embedded World. Esta estrategia incluye bloques de construcción de software avanzados, como tecnología de hipervisor integrada, sistemas operativos y diversas aplicaciones IoT y en la nube. Estos reducen significativamente el esfuerzo de integración para los OEM y simplifican el desarrollo y mantenimiento de software para módulos COM. Los desarrolladores pueden ensamblar estos bloques de software según sus necesidades y arrancar inmediatamente los aReady.COM configurados individualmente, e instalar sus aplicaciones. Esto alivia la complejidad del esfuerzo de integración por debajo de la capa de aplicación y para las diversas funcionalidades IIoT de un sistema embebido y de edge computing.
Como parte de su oferta aReady.COM, congatec proporciona soporte para Ubuntu Pro, RT Linux y el sistema operativo industrial basado en Linux ctrlX OS de Bosch Rexroth. Con ctrlX OS, los usuarios también obtienen acceso a todo el mundo ctrlX OS y a la extensa gama de aplicaciones de la tienda ctrlX Store, incluyendo aplicaciones PLC, control de movimiento, comunicación y herramientas de ingeniería. Los desarrolladores también pueden acceder a una amplia gama de aplicaciones IoT y en la nube, incluidas funciones básicas como firewalls y clientes VPN. Están previstas más ofertas aReady.
¿Qué módulos COM están preparados para aplicaciones en la actualidad?
En general, toda la gama de productos basados en módulos COM de congatec está disponible en aReady. Para facilitar su uso, congatec ofrece actualmente dos ejemplos de aReady.COM para su evaluación. Ambos están basados en el estándar COM-HPC y en la 13ª generación de procesadores Core de Intel (nombre en clave «Raptor Lake»)
- El módulo COM-HPC Mini conga-aCOM/mRLP es ideal para aplicaciones que requieren un alto rendimiento en un factor de forma pequeño.
- El módulo COM-HPC Client Size A conga-aCOM/cRLP, orientado al rendimiento, se dirige a aplicaciones más exigentes que requieren una mayor potencia de cálculo.
Ambos módulos integran configuraciones de hipervisor, sistema operativo y software IIoT listas para la aplicación que los clientes pueden montar según sus necesidades. Estos COMs totalmente validados permiten a los OEMs integrar sin problemas sus aplicaciones y desacoplar el desarrollo del sistema del desarrollo de la aplicación.
La estrategia congatec aReady. ofrece así un valor añadido significativamente mayor para las COMs, proporcionando versiones funcionalmente validadas y preconfiguradas de los bloques de construcción de software requeridos por debajo y junto a la aplicación del cliente. Esto hace que el uso de COMs sea mucho más cómodo y eficiente.
Conclusión: Una nueva era para los desarrolladores de sistemas embebidos
Con la introducción de las primeras configuraciones de muestra de la familia de productos aReady.COM y la estrategia asociada aReady., congatec se está posicionando como pionero en la simplificación de la implementación de tecnologías base modernas a lo largo de todo el ciclo de vida de las aplicaciones del cliente. La línea de productos aReady.COM representa un gran avance en el mundo de las tecnologías embebidas y edge computing al permitir a los desarrolladores centrarse en el desarrollo de aplicaciones, acelerando significativamente el time-to-market de sus productos.
Para más información sobre la estrategia aReady. de congatec y la amplia gama de funciones de los nuevos aReady.COM, visite: https://www.congatec.com/en/aready/.
