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Push-in vs Cepo: la transformación silenciosa en los armarios eléctricos
Imagen 1: Trabajador en cuadro eléctrico industrial. Fuente: Shutterstock
Autora: Esther Garrido, Product Manager de componentes electromecánicos industriales
Las bornas para carril DIN son un componente...
Advantech y Qualcomm refuerzan su colaboración para lanzar el servidor SKY-641E3 de Advantech impulsado...
Advantech anunció hoy una ampliación de su colaboración con Qualcomm Technologies, Inc. para acelerar el despliegue de inteligencia artificial generativa (GenAI) en el edge....
Yokogawa Test & Measurement presenta nuevos módulos de aislamiento y potencia con mayores capacidades...
Los nuevos módulos satisfacen las necesidades de validación y evaluación de potencia de las crecientes industrias de la e-movilidad y la IA
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La escudería DS PENSKE de Fórmula E, con el patrocinio de Mouser, se dirige...
Mouser Electronics, Inc, se está preparando para respaldar al equipo DS PENSKE de Fórmula E mientras se preparan para la sexta ronda de la temporada...
FAE technology y Digiproces lanzan la plataforma de prototipado electrónico Digiproto
Nace de una alianza entre ambas compañías y opera en España y Portugal, marca la entrada estructurada de FAE TECHNOLOGY al mercado ibérico.
La solución...
Módulos FET ORing de 60 y 80 A con eficiencias de hasta el 99,5...
Con un diseño compacto y robusto, los modelos de la serie TDK-Lambda i1R de respuesta rápida son ideales en equipos de comunicaciones y test...
Los nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC® están diseñados para aplicaciones exigentes en entornos...
Los módulos de potencia BZPACK mSiC aprovechan la avanzada tecnología mSiC de Microchip y ofrecen el rendimiento de sus familias de MOSFET de SiC...
ROHM presenta nuevos diseños de referencia para inversores trifásicos que incorporan nuevos módulos de...
ROHM ha publicado los diseños de referencia «REF68005», «REF68006» y «REF68004» para circuitos inversores trifásicos que incorporan módulos moldeados de SiC de la marca...
ARTÍCULOS
El SiC está redefiniendo el panorama de los sistemas de alimentación para climatización
Autor: Kevin Dykyj, especialista sénior en marketing digital de la unidad de negocio de carburo de silicio de Microchip Technology
Redefiniendo el diseño de las...
El complejo mundo de la electrónica embebida: Un laberinto de ecosistemas independientes
Autor: DK Singh, Vice President Digitalization at Renesas
Desde fuera, un sistema electrónico puede parecer una única disciplina o dispositivo unificado que funciona como una...
Aplique una solución Edge AI Drop-In para mejorar la supervisión inalámbrica basada en condiciones
Autor: Rolf Horn - Applications Engineer, DigiKey Electronics
La monitorización basada en el estado (CbM) ayuda a evitar averías en los equipos mediante un mantenimiento...
Dominando los trade-offs de la arquitectura de la ECU: un enfoque optimizado para el...
A medida que los vehículos evolucionan desde máquinas básicamente mecánicas hacia ecosistemas electrónicos, ha aumentado el número de motores necesarios para realizar las funciones...
Verificación y validación de ECUs con pruebas de hardware en bucle
Autor: Daniel Fonte, especialista en aplicaciones HIL, jefe de ingeniería de aplicaciones en Speedgoat
Las pruebas continuas y automatizadas de los controladores permiten plazos de...
Liberando el potencial de los LED para automoción: simplifique el software con Melexis Code-Free
Autor: Linhong Song, Marketing Manager at Melexis
Los fabricantes de equipos originales para automoción recurren cada vez más a los LED, no solo por su...
Creación de sistemas integrados ciberresilientes: Perspectivas de los líderes del sector
Autor: Shawn Luke, ingeniero técnico de marketing, DigiKey
A medida que los dispositivos conectados se han hecho cada vez más presentes en nuestras vidas, la...
IA on the Edge en sistemas embebidos
La integración de inteligencia artificial en sistemas embebidos ha dejado de ser una promesa para convertirse en una disciplina de ingeniería con identidad propia....