Tria presenta el primer módulo HMM-RLP de formato COM-HPC Mini en Embedded World 2025
Nuevo módulo muy pequeño con procesador Intel® Core™ de 13ª Generación
Tria Technologies anuncia el módulo Tria™ HMM-RLP, de formato COM-HPC Mini, en Embedded World. Se trata del primer miembro perteneciente a la gama de módulos COM-HPC Mini de Tria y es ideal para diseñar sistemas que exijan un extraordinario rendimiento y conectividad flexible de E/S en el menor espacio posible.
El módulo se basa en los procesadores Intel® Core™ de 13ª Generación de las series H, P o U, que ofrecen un rendimiento informático de la CPU escalable y de alto nivel en un formato pequeño. Esto permite a los diseñadores de sistemas elegir entre diversos grados de eficiencia energética y rendimiento con hasta catorce núcleos y veinte hilos de ejecución con una potencia térmica de 15 a 35W. Además, el Intel Iris® Xe Graphics Engine con hasta 96 unidades de ejecución ayuda a acelerar los gráficos, los contenidos multimedia y las tareas que utilizan IA de forma intensiva.
“Embedded World nos ofrecerá la oportunidad de explicar cómo podemos ayudar a los clientes a potenciar su rendimiento y funcionalidad al diseñar sistemas informáticos con limitaciones de espacio y de refrigeración”, declaró Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Manager de Tria Technologies. “Esto hace que la tarjeta sea ideal para equipos en misiones críticas que han de funcionar las 24 horas del día y los 7 de la semana, incluso bajo unas condiciones ambientales extremas. Esto amplía considerablemente nuestro catálogo de productos destinados a mercados clave de automatización, robótica, medicina y transporte”, añadió Denzler.
El módulo incorpora hasta 64GB de memoria, protección de datos IBECC (in-band ECC) y NVMe local de forma opcional, demostrando así sus capacidades en aplicaciones exigentes.
La tarjeta cuenta con una enorme variedad de E/S de alta velocidad, como puertos PCI Express® Gen 4, USB4, USB3.2, USB2.0, Gb Ethernet dual, MIPI-CSI, SATA y serie. Las diversas opciones de visualización permiten conectar hasta cuatro pantallas externas mediante interfaces DDI, eDP y USB4 capaces de realizar cuatro transmisiones de manera independiente.
Tria garantiza la disponibilidad del producto a largo plazo al ser diseñado y fabricado en Alemania. La mayor protección de la inversión se obtiene un cumplimiento total del estándar abierto COM-HPC. Las soluciones de sistemas pueden aprovechar con facilidad el mayor rendimiento y la tecnología avanzada al migrar a generaciones de módulos cuando estén disponibles en el futuro.
Tria ofrecerá demostraciones del nuevo módulo, entre otras iniciativas, en el Stand 225 del Pabellón 3A durante Embedded World del 11 al 13 de marzo de 2025 en Núremberg (Alemania).
Utilizamos cookies para optimizar nuestro sitio web y nuestro servicio.
Funcional
Siempre activo
El almacenamiento o acceso técnico es estrictamente necesario para el propósito legítimo de permitir el uso de un servicio específico explícitamente solicitado por el abonado o usuario, o con el único propósito de llevar a cabo la transmisión de una comunicación a través de una red de comunicaciones electrónicas.
Preferencias
El almacenamiento o acceso técnico es necesario para la finalidad legítima de almacenar preferencias no solicitadas por el abonado o usuario.
Estadísticas
El almacenamiento o acceso técnico que es utilizado exclusivamente con fines estadísticos.El almacenamiento o acceso técnico que se utiliza exclusivamente con fines estadísticos anónimos. Sin un requerimiento, el cumplimiento voluntario por parte de tu Proveedor de servicios de Internet, o los registros adicionales de un tercero, la información almacenada o recuperada sólo para este propósito no se puede utilizar para identificarte.
Marketing
El almacenamiento o acceso técnico es necesario para crear perfiles de usuario para enviar publicidad, o para rastrear al usuario en una web o en varias web con fines de marketing similares.
