Tria™ crea módulos embebidos utilizando procesadores de Qualcomm Technologies, Inc.
Tria Technologies, una empresa Avnet especializada en tarjetas informáticas embebidas, presenta cinco nuevas familias de productos basadas en las plataformas Dragonwing™ y Snapdragon® de Qualcomm como parte de su debut en Embedded World. Tria™ es uno de los mayores proveedores de módulos que cuenta con el mayor catálogo de módulos SMARC® en el mercado y este anuncio potencia su gama con nuevos módulos embebidos.
“Nos sentimos muy satisfechos con nuestra relación con Qualcomm Technologies y con mostrar nuestros nuevos módulos, que se pueden aplicar en una gran variedad de aplicaciones de bajo y alto nivel”, declaró Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management for Boards and Systems de Tria Technologies. “Esta nueva familia basada en las plataformas Dragonwing nos permite cumplir prácticamente cualquier requisito ajustando el consumo, aumentando el rendimiento y ofreciendo las prestaciones de la IA en entornos exigentes y para diversos estándares de módulos”.
“Los procesadores Dragonwing están diseñados para proporcionar un procesamiento distribuido (edge computing) de alto rendimiento y bajo consumo e IA en el dispositivo para que diversos sectores alcancen nuevos niveles de innovación y eficiencia”, señaló Douglas Benitez, Senior Director, Business Development de Qualcomm Europe, Inc. “Tenemos muchas ganas de ver cómo los nuevos módulos embebidos de Tria ayudan a los clientes industriales a potenciar aún más las posibilidades de la IA”.
Estas tecnologías ofrecen un potente procesamiento y un consumo eficiente, por lo que son ideales para la nueva generación de dispositivos IoT. El mayor rendimiento de la IA abre nuevos mercados para su implementación distribuida.
Los productos de Tria™ mostrados en el área de Qualcomm Technologies dentro del stand de Tria en Embedded World 2025 serán:
- Tria IQ-9075 Vision AI-KIT con el procesador Dragonwing IQ-9075
- Tria SMARC QCS6490 con el procesador Dragonwing QCS6490
- Tria SMARC QCS5430 con el procesador Dragonwing QCS5430
- Tria IQ-615 (OSM y SMARC) con el procesador Dragonwing IQ-615
- Snapdragon X Elite (Com Express y Com HPC) con la plataforma Snapdragon® X Elite
Una de las diversas ventajas de los nuevos módulos de Tria es que se diseñan y fabrican en Alemania.
Se efectuarán continuas demostraciones de los nuevos módulos y de otros productos en un área del stand de Tria (Pabellón 3A, Stand 225) dedicada a Qualcomm Technologies durante Embedded World, que se celebra entre el 11 y el 13 de marzo de 2025 en Núremberg (Alemania).
Para más información visite: www.Tria-technologies.com.
