Parker Chomerics desarrolla un nuevo rellenador de huecos como alternativa a los dispensables de endurecimiento para el enfriamiento de sistemas electrónicos

El material de endurecimiento in situ THERM-A-FORM™ CIP 60 y el rellenador de huecos térmico también ofrecen métodos de aplicación mejorados sobre las almohadillas rellenadoras de huecos térmicas

Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation, lanza THERM-A-FORM™ CIP 60, un material de alto rendimiento que se endurece in situ y rellenador de huecos térmico que ofrece una excelente conductividad térmica de 6,0 W/mK. Este innovador producto no solo proporciona una alternativa atractiva al endurecimiento de los materiales prescindibles en las aplicaciones de enfriamiento de sistemas electrónicos, sino que también ofrece una mejora con respecto a los métodos de aplicación estándar asociados con las almohadillas rellenadoras de huecos térmicas.

Como material dispensable de dos componentes, THERM-A-FORM CIP 60 tiene un caudal excepcional y se puede dispensar en grandes volúmenes. Con una relación de mezcla de 1:1, el material ofrece una fácil dispensación a través de una punta de mezcla estática que utiliza un equipo manual o automático. THERM-A-FORM CIP 60, que también cuenta con características de amortiguación de las vibraciones para satisfacer las demandas de las condiciones de funcionamiento exigentes, no requiere mezclarse previamente ni pesar los componentes.

El producto es particularmente adecuado como material de relleno térmico en aplicaciones que necesitan transferencia de calor en geometrías difíciles o irregulares, como enfriar componentes de varias alturas en una placa de circuito impreso (PCB) sin aplicar una fuerza excesiva. De este modo, los ingenieros de diseño pueden evitar el gasto de una chapa moldeada.

THERM-A-FORM CIP 60 resiste el pandeo durante el curado, un proceso que tarda 60 minutos a 110 ºC o 24 horas a 25 ºC. En el curado completo, el producto tiene una dureza Shore de 50 (según el método de prueba ASTM 2240) y puede funcionar en temperaturas de -50 °C a + 200 °C.

Al ofrecer una combinación de alta conductividad térmica, flexibilidad y facilidad de uso, las aplicaciones de este producto compatible con RoHS incluyen: sistemas de movilidad eléctrica para automoción, como convertidores e inversores; sistemas de información y entretenimiento para automoción como pantallas de panel, unidades de HUD (pantallas de visualización frontal) y equipos de audio; ADAS (sistemas avanzados de asistencia al conductor) para automoción que abarcan DCU (unidades de control de dominio), sistemas de cámaras y sistemas de radar/LiDAR; y SSD (unidades de estado sólido) para consumidores y empresas.

La fórmula de THERM-A-FORM CIP 60 ofrece ventajas a la electrónica moderna de alto rendimiento y alta fiabilidad con propiedades que incluyen: rigidez dieléctrica de 125 kVac/mm (método de prueba ASTM D149); 10¹³ Ωcm de resistividad de volumen (ASTM D257); 69,3 de constante dieléctrica a 1000 KHz (ASTM D150); y factor de disipación de 0,006 a 1000 kHz (CHO-TM-TP13).

THERM-A-FORM CIP está disponible en sistemas de cartucho de dos componentes listos para usar (50, 200 y 400 cc) que eliminan la necesidad de pesar, mezclar y desgasificar.

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