Los diseñadores pueden agilizar la comercialización de su aplicación de cargador de a bordo con tecnologías clave de un solo suministrador, como el control, el driver de puerta y la etapa de potencia
El mercado de los vehículos eléctricos e híbridos enchufables sigue creciendo ya que el impulso de la descarbonización requiere soluciones sostenibles para reducir las emisiones. Una aplicación fundamental de los vehículos eléctricos es el cargador de a bordo, que convierte la CA en CC para recargar la batería de alta tensión del vehículo. Microchip Technology anuncia hoy una solución de cargador de a bordo (On-Board Charger, OBC) que utiliza una selección de sus dispositivos digitales, analógicos, de conectividad y potencia para automoción, como el DSC (Digital Signal Controller) dsPIC33C, el driver de puerta de SiC aislado MCP14C1 y MOSFET mSiC™ en un encapsulado estándar D2PAK-7L XL.
Esta solución está diseñada para aumentar la eficiencia y la fiabilidad del OBC gracias a las funciones de control avanzado del DSC dsPIC33 y el aislamiento reforzado de alta tensión del driver de puerta MCP14C1 con una fuerte inmunidad al ruido junto con las reducidas pérdidas de conmutación y la gestión térmica mejorada de los MOSFET mSiC. Para simplificar aún más la cadena de suministro a los clientes, Microchip proporciona las tecnologías clave en las que se basan otras funciones de un OBC, como interfaces de comunicación, seguridad, sensores, memoria y temporización.
Microchip ofrece una solución programable y flexible con módulos de software listos para usar destinados a conversión del factor de potencia, conversión CC/CC, comunicación y algoritmos de diagnóstico con el fin de acelerar el desarrollo y la comprobación del sistema. Los módulos de software en el DSC dsPIC33 están diseñados para optimizar el rendimiento, la eficiencia y la fiabilidad, además de ofrecer flexibilidad para su personalización y adaptación a los requisitos específicos del fabricante.
“Microchip ha creado un equipo especializado en megatendencias de electromovilidad que dispone de recursos especialmente destinados a este mercado en crecimiento, de ahí que además de proporcionar el control, el driver de puerta y la etapa de potencia para un OBC, también podamos dotar a los clientes de conectividad, temporización, sensores, memoria y soluciones de seguridad”, declaró Joe Thomsen, vicepresidente corporativo de la unidad de negocio de controladores de señal digital de Microchip. “Microchip, que es uno de los principales suministradores a fabricantes y proveedores de primer nivel en el sector de la automoción, ofrece soluciones integrales que agilizan el proceso de desarrollo, como productos homologados, diseños de referencia, software y un soporte técnico global.
Éstos son algunos de los principales componentes de esta solución OBC:
- El DSC dsPIC33C es conforme al estándar AEC-Q100 e incorpora un núcleo DSP de alto rendimiento, módulos PWM (Pulse-Width Modulation) de alta resolución y convertidores A/D (ADC) de alta velocidad, por lo que es óptimo para aplicaciones de conversión de Está preparado para seguridad funcional y es compatible con el ecosistema AUTOSAR®.
- El driver de puerta aislado MCP14C1 cumple el estándar AEC-Q100 y se suministra en un encapsulado ancho SOIC-8 con aislamiento reforzado y en un encapsulado estrecho SOIC-8 con aislamiento básico. El MCP14C1, que es compatible con el DSC dsPIC33, está optimizado para controlar MOSFET mSiC mediante UVLO (Undervoltage Lockout) para el driver de puerta con VGS = 18V dividido en terminales de salida, por lo que simplifica la implementación y elimina la necesidad de un diodo externo. El aislamiento galvánico se obtiene gracias a la tecnología de aislamiento capacitivo, que proporciona una fuerte inmunidad al ruido y una alta inmunidad frente a transitorios en como común (Common-Mode Transient Immunity, CMTI).
- El MOSFET mSiC en un encapsulado de montaje superficial D2PAK-7L XL que cumple AEC-Q101 incluye cinco terminales de detección de fuente en paralelo para reducir las pérdidas de conmutación, incrementar la capacidad de corriente y disminuir la inductancia. Este dispositivo admite unas tensiones de 400V y 800V en la batería.
Microchip ha publicado un documento de referencia que aporta más información sobre esta solución OBC, cómo optimiza el rendimiento del diseño y acelera su plazo de comercialización.
Para más información sobre las soluciones OBC de Microchip para vehículos eléctricos, visite la web de Microchip.
Herramientas de desarrollo
El DSC dsPIC33C es un dispositivo preparado para AUTOSAR y cuenta con el soporte del ecosistema de desarrollo MPLAB® que incluye MPLAB PowerSmart™ Development Suite.
Disponibilidad
Ya se encuentran disponibles los principales componentes para una solución OBC formada por el DSC dsPIC33C, el driver de puerta de SiC aislado MCP14C1 y el MOSFET mSiC en encapsulado D2PAK-7L XL. Para más información y para compras, contacte con un representante comercial o un distribuidor autorizado de Microchip o visite la web de Compras y Servicios al Cliente de Microchip.
