Memoria flash

Las innovaciones en escalamiento y localización de la memoria CMOS ofrece a las empresas la tecnología de memoria Flash 3D más avanzada y de mayor densidad hasta la fecha

KIOXIA Corporation y Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) han anunciado que las empresas han desarrollado su sexta generación de tecnología de memoria Flash 3D de 162 capas. Marcando el siguiente hito en la asociación como empresa conjunta que se remonta ya 20 años atrás, esta es la tecnología de memoria Flash 3D más avanzada y de mayor densidad hasta la fecha, que emplea un amplio espectro de innovaciones tecnológicas y de fabricación.

«A través de nuestra sólida alianza que ya dura dos décadas, KIOXIA y Western Digital han creado con éxito niveles de capacidad sin precedentes en la fabricación y en I+D», ha afirmado Masaki Momodomi, Director Tecnológico de KIOXIA. «Juntos, producimos más del 30%¹ de los bits de memoria Flash de todo el mundo y no abandonamos nuestro empeño de ofrecer una capacidad, rendimiento y fiabilidad excepcionales a un precio atractivo. Cada uno de nosotros ha ofrecido esta propuesta de valor en una serie de aplicaciones centradas en datos, desde dispositivos de electrónica personal hasta centros de datos, así como aplicaciones emergentes habilitadas por redes 5G, inteligencia artificial y sistemas autónomos».

Más allá del escalamiento vertical: una nueva arquitectura impulsa nuevas innovaciones memoria flash

«Mientras que la ley de Moore alcanza sus límites físicos en la industria de los semiconductores, existe un sitio en donde esta ley todavía mantiene su relevancia, y no es otro que en la tecnología Flash», explica D. Siva Sivaram, Presidente de Tecnología y Estrategia de Western Digital. «Para continuar estos avances y cumplir con las demandas de datos crecientes a nivel global, es indispensable un nuevo enfoque en el escalamiento de la memoria Flash 3D. Con esta nueva generación, KIOXIA y Western Digital están presentando innovaciones tanto en el escalamiento vertical como lateral para lograr mayor capacidad en una matriz más pequeña y con menos capas. Esta innovación supone la oferta definitiva de rendimiento, fiabilidad y coste que los clientes necesitan».

Esta sexta generación de memoria Flash 3D destaca por su arquitectura avanzada más allá de la matriz de memoria convencional escalonada en 8 niveles y logra hasta un 10% más de densidad en las matrices de las celdas laterales en comparación con la quinta tecnología. Este avance en el escalamiento lateral, junto con las 162 capas apiladas de la memoria vertical, supone una reducción del 40% del tamaño de la matriz en comparación con la tecnología de apilamiento de 112 capas, lo que optimiza los costes.

Los equipos de KIOXIA y Western Digital también aplicaron una localización CMOS con circuito bajo la matriz y una operación en cuatro planos; estas decisiones, en conjunto, suponen una mejora casi 2,4 veces superior en el rendimiento del programa y un 10% de mejora en la latencia de lectura en comparación con la generación anterior. El rendimiento E/S también mejora en un 66%, permitiendo a esta interfaz de nueva generación soportar la necesidad creciente de tasas de transferencia más rápidas.

En términos generales, la nueva tecnología de memoria Flash 3D reduce el coste por bit e incrementa los bits fabricados por oblea en un 70% en comparación con la generación anterior. KIOXIA y Western Digital continúan impulsando la innovación para garantizar un escalamiento continuo que satisfaga las necesidades de los clientes y sus múltiples aplicaciones.

Las empresas detallaron las innovaciones relacionadas en una presentación conjunta en la exposición ISSCC 2021 que ha tenido lugar hoy.