Módulo OSM-MTK510: una solución COM de 6 núcleos y 5 W diseñada para una resistencia extrema y una vida útil de 10 años
● Admite MediaTek Genio 510 para cargas de trabajo intensivas y bajo consumo de energía
● Ofrece hasta 8 GB de RAM LPDDR4 y hasta 128 GB de eMMC, compatibilidad con gráficos 4K, cámara ISP de 30 MP y amplias opciones de E/S.
● Diseñado para soportar temperaturas de entre -40 °C y 85 °C, con un ciclo de vida de 10 años para uso de misión crítica a largo plazo.
● Módulo de tamaño L compatible con OSM R1.1
ADLINK Technology Inc., anuncia el lanzamiento del nuevo OSM-MTK510. Es un OSM R1.1 de tamaño L con un módulo BGA 662 alimentado por el procesador de la serie MediaTek Genio 510. La solución OSM más nueva está diseñada para la eficiencia y se destaca en la carga de trabajo de IA integral para la toma de decisiones en tiempo real y la gestión del procesamiento de datos complejos.
El OSM-MTK510 está respaldado por una potente CPU de 6 núcleos con 2x Arm Cortex-A78 para tareas exigentes y 4x Arm Cortex-A55 para un consumo de energía ultrabajo, que consume menos de 5 W, junto con el motor de IA MediaTek DLA+VPU, que ofrece hasta 3,2 TOPS para acelerar los cálculos de IA que permiten la toma de decisiones inteligente en tiempo real.
Con su unidad de procesamiento neuronal (NPU) integrada, el OSM-MTK510 impulsa una inferencia de modelos de IA más rápida y optimiza las tareas de aprendizaje automático con una eficiencia excepcional. Se combina con hasta 8 GB de RAM LPDDR4 y 128 GB de eMMC para admitir un procesamiento eficiente y un almacenamiento confiable para grandes conjuntos de datos y tareas de IA computacional.
«Nunca te equivocarás con su impresionante rendimiento gráfico, que ofrece compatibilidad con 4K y una variedad de opciones de salida de video, que incluyen HDMI/DP, eDP y DSI», dijo Henri Parmentier, gerente sénior de productos de ADLINK. «También integra cámaras ISP con una resolución de 30 MP, perfectas para tareas de aprendizaje automático, sistemas de visión y procesamiento de imágenes en tiempo real. Con 1x GbE, USB 3.0, USB 2.0, interfaz de códec de audio I2S y 17x GPIO, lo que garantiza una portabilidad perfecta en varias aplicaciones», agregó.
Su diseño robusto admite opcionalmente temperaturas de funcionamiento de -40 °C a 85 °C, lo que lo hace adecuado para entornos extremos y con mucha vibración, mientras que su ciclo de vida del producto garantizado de 10 años lo convierte en la mejor opción para sistemas integrados de misión crítica.
El factor de forma OSM es un módulo de computadora compacto diseñado para minimódulos BGA soldables, compatible con diseños ARM y x86. Con solo 45 mm x 45 mm, estos módulos OSM Size-L brindan un rendimiento excepcional en un factor de forma compacto.
Ya sea que procese cargas de trabajo con uso intensivo de cómputo o que proporcione datos en tiempo real, el OSM-MTK510 compacto está diseñado para brindar rendimiento, eficiencia y versatilidad excepcionales.
